【供應(yīng)】軟性硅微粉低吸油耐高溫 電子元器件絕緣填

軟硅粉是什么材料？

軟硅粉是一種多用途的透明填充材料，軟硅粉是由二氧化硅與其他無(wú)機(jī)礦物原料經(jīng)過(guò)比例復(fù)配制成，具有高白度≥97%、硬度6.5H、pH值7.3、透光率92%、折射率1.53的屬性。

軟硅粉無(wú)機(jī)填料在樹(shù)脂、塑料、橡膠等體系中的占比十分重要，作為高性能復(fù)合型填料填充可有效增加產(chǎn)品性能，填充同時(shí)可降低成本增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

軟硅粉產(chǎn)品特性

軟硅粉是一種無(wú)孔無(wú)機(jī)礦物材料具有低吸油、耐高溫、耐磨、不變脆、抗刮、耐腐蝕、高絕緣、高透明、耐候性強(qiáng)、熱膨脹系數(shù)低、抗收縮、增加穩(wěn)定性、防滲透、防水、耐擦洗等產(chǎn)品性能。

軟硅粉能干什么用？

軟硅粉性能優(yōu)異產(chǎn)品種類較多如：

工業(yè)級(jí)可用于：橡膠、PVC、PET、PS、ABS等塑料、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、樹(shù)脂、灌封膠、防水膠、開(kāi)口劑、底漆、面漆、鑄造等。

醫(yī)用級(jí)可用于：PP、PE、HDPE、軟硅膠、醫(yī)用橡膠硅膠等。

食品級(jí)可用于：釉面、密胺餐具、親膚塑料、乳膠等。

電子級(jí)可用于：電器元件、覆銅板、線纜、電纜、電路板等。

軟硅粉使用方法與添加量

軟硅粉填充到環(huán)氧樹(shù)脂中比例為樹(shù)脂重量的30-75%，可有效增加硬度、耐酸堿、耐溫等性能。

軟硅粉填充到塑料中比例根據(jù)透明度是塑料重量的10-60%，10%為全透產(chǎn)品填充不發(fā)陰、不傷螺桿、不變色、降低成本。

軟硅粉填充到橡膠硅膠中比例為重量的15-55%，具有增加耐磨、耐高溫、降低收縮率、增加硬度、降低成本的作用。

軟硅粉填充到面漆中使用量為10-40%，增加表面硬度、耐磨性、抗劃痕、防曲翹等性能。

軟硅粉填充到底漆中使用量為30-60%，軟硅粉具有不沉淀、防滲透、降低成本的效果。

軟硅粉用于陶瓷釉面中添加量20-40%，食品級(jí)材料可防止劃傷、增加耐腐蝕、耐擦洗、增硬不影響上色等性能。