【供應(yīng)】硅烷偶聯(lián)劑KH-560

1、本產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子原件密封膠和膠粘劑行業(yè)，可顯著提高密封膠之電氣性能和膠粘劑的附著力，如環(huán)氧、聚氨酯、粉醛等樹脂的膠粘劑。2、增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，這是提高了樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力而產(chǎn)生的。增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍，聚丁烯對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。3、對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。免除了對(duì)多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。改進(jìn)兩部分環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘合劑的粘接。改進(jìn)含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環(huán)氧樹脂的涂層中的粘合。