【供應(yīng)】底部填充膠|無(wú)鹵素底部填充膠|CSP底部
普通 第 12 年
- 產(chǎn)品價(jià)格： 面議
- 最小起訂： 1 包
- 供貨總量： 10 包
- 所 在 地： 深圳
- 聯(lián) 系 人： 溫先生 先生
- 有效期至： 2012/9/24
深圳市匯邦電子材料有限公司(溫先生)
經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)型 |
- 電 話：86 0755 36698819
- 傳 真：86 0755 61237300
- 地 址：深圳市寶安區(qū)福永興圍第一工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)城大廈407
- 手 機(jī)：13164750776
- QQ號(hào)碼：452162220
詳細(xì)信息
產(chǎn)品屬性：
品牌： HUIBOND
規(guī)格型號(hào)： 4218
典型應(yīng)用
底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器�？梢詽M足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：快速流動(dòng)，快速固化，有較長(zhǎng)的工作壽命。
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產(chǎn)品
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應(yīng)用
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粘度@25℃[cps]
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顏色
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工作壽命@25℃
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固化條件
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儲(chǔ)存
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