【供應】硅烷偶聯(lián)劑KH-502

 ⒈經(jīng)KH-502處理的無機粉體材料具有良好的憎水性，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)硅烷偶聯(lián)劑（如KH-550、560、570等）和鈦酸酯偶聯(lián)劑，經(jīng)其處理的粉體材料不易結團、板結，便于貯運和使用。⒉經(jīng)KH-502處理的無機粉體材料具有良好的親油性和潤濕性，在塑料和樹脂中具有更好的分散性，可顯著改善樹脂/填料體系的流變性能，降低熔融指數(shù)，提高生產(chǎn)效率，降低能耗及模具磨損。⒊經(jīng)KH-502處理的無機粉體材料與熱塑性（塑料）和熱固性樹脂具有更好的結合力，所制成的樹脂基復合材料具有更高的力學強度，特別是能顯著提高其抗沖擊強度和拉伸強度、扯斷伸長率。⒋本品無色透明，完全不影響粉體材料的白度；粘度低，易于分散和使用。　　⒌KH-502主要用于無機礦物粉體材料的表面處理和改性，適用的無機填料包括：氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉、硅灰石、硅藻土、高嶺土、滑石粉、碳黑、白碳黑、鈦白粉、碳酸鈣等；適用的樹脂和彈性體包括：PE、PP、PVC、ABS、PS、PA、PC、SBS、SBR、NR、EPDM、環(huán)氧、不飽和聚酯、酚醛等。