【供應(yīng)】硅烷偶聯(lián)劑KH-560

 ⒈本品適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補(bǔ)材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。⒉用于環(huán)氧樹脂電子灌封膠中，可提高無機(jī)填料與環(huán)氧樹脂的相容性，提高制品與基材的粘接力，從而提高環(huán)氧樹脂的電子材料和包裝物的電氣性能。⒊用于玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹脂、ABS、酚醛樹脂、尼龍、PBT等， 提高無機(jī)填料、底材和樹脂的粘合力以提高其物理性能，尤其是復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。⒋本品用于油漆領(lǐng)域，可提高填料與樹脂的相溶性，防沉降，降低粘度，提高涂表面積；增加與基材表面的附著力，提高強(qiáng)度及耐侯性能。⒌用于無機(jī)填料表面處理，無機(jī)填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、氫氧化鋁、二氧化硅、云母、玻璃微珠；適用的樹脂：環(huán)氧樹脂、PA66、飽和聚酯（PBT）、丙烯酸樹脂等。